Name: Area Array Package Design (en Inglés)
Price: 160.26 EUR
Availability: InStock
Author: Ken Gilleo
ISBN: 9780071737739

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portada Area Array Package Design (en Inglés)

Formato

Libro Físico

Editorial

Mcgraw-Hill

Autor

Ken Gilleo

Año

2003

Idioma

Inglés

N° páginas

220

Encuadernación

Tapa Blanda

ISBN

0071737731

ISBN13

9780071737739

Categorías

Ingeniería eléctrica

Area Array Package Design (en Inglés)

Ken Gilleo (Autor) · Mcgraw-Hill · Tapa Blanda

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This engineering reference covers the most important new techniques in electronic packaging: flip chip, BGA, and MEMs. Written by a team of world-class professionals and researchers, Area Array Package Design includes vital information necessary for the design of cutting-edge electronics products.

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