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portada Security and Privacy in Cyber-Physical Systems and Smart Vehicles: First Eai International Conference, Smartsp 2023, Chicago, Usa, October 12-13, 2023 (en Inglés)
Formato
Libro Físico
Editorial
Autor
Idioma
Inglés
N° páginas
172
Encuadernación
Tapa Blanda
Dimensiones
23.4 x 15.6 x 1.0 cm
Peso
0.27 kg.
ISBN13
9783031516290
Categorías

Security and Privacy in Cyber-Physical Systems and Smart Vehicles: First Eai International Conference, Smartsp 2023, Chicago, Usa, October 12-13, 2023 (en Inglés)

Chen, Yu ; Lin, Chung-Wei ; Chen, Bo (Autor) · Springer · Tapa Blanda

Security and Privacy in Cyber-Physical Systems and Smart Vehicles: First Eai International Conference, Smartsp 2023, Chicago, Usa, October 12-13, 2023 (en Inglés) - Chen, Yu ; Lin, Chung-Wei ; Chen, Bo

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Reseña del libro "Security and Privacy in Cyber-Physical Systems and Smart Vehicles: First Eai International Conference, Smartsp 2023, Chicago, Usa, October 12-13, 2023 (en Inglés)"

This book constitutes the refereed proceedings of the First EAI International Conference, SmartSP 2023, held in Chicago, USA, during October 12-13, 2023. The 11 revised full papers were carefully reviewed and selected from 24 submissions. The papers focus on all details all technological aspects that are relevant to Security and privacy in cyber-physical systems.

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