Name: copper interconnect for silicon ulsi seedless copper electrochemical deposition for ulsi - interconn
Price: 56.03 EUR
Availability: InStock
Author: sunjung kim
ISBN: 9783639111309

portada copper interconnect for silicon ulsi seedless copper electrochemical deposition for ulsi - interconn

Formato

Libro Físico

Editorial

vdm verlag

Autor

sunjung kim

N° páginas

144

ISBN

3639111303

ISBN13

9783639111309

Categorías

Ingeniería: general

copper interconnect for silicon ulsi seedless copper electrochemical deposition for ulsi - interconn

Sunjung Kim (Autor) · vdm verlag · Libro Físico

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Reseña del libro "copper interconnect for silicon ulsi seedless copper electrochemical deposition for ulsi - interconn"

electrochemical deposition (ecd) has become the most promising technology for copper interconnect on ulsi circuits since 1997. dual damascene technology followed by ecd has allowed for copper to replace aluminum in the ulsi interconnect. the ecd metho ...