Name: stress analysis of bonded assemblies
Price: 75.09 EUR
Availability: InStock
Author: shilak shakya
ISBN: 9783639060324

portada stress analysis of bonded assemblies

Formato

Libro Físico

Editorial

vdm verlag dr. mueller e.k.

Autor

shilak shakya

N° páginas

256

ISBN

3639060326

ISBN13

9783639060324

Categorías

Ingeniería electrónica

stress analysis of bonded assemblies

Shilak Shakya (Autor) · vdm verlag dr. mueller e.k. · Libro Físico

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Reseña del libro "stress analysis of bonded assemblies"

four analytical models are developed for predicting the maximum shearing displacement in a bonded assembly under global thermal mismatch loading. analytical model includes: i) elastic analysis, ii) elasto-plastic analysis, iii) viscoelastic analysis, ...